中国澳门半自动晶圆盒清洗机报价行情

功能优势：

1.符合SEMI行业标准，兼容自动传输系统（AMHS）;

2.专项研发FOUP-水气清洁管路与腔体清洁环境，Class10级微型洁净环境空间;

3.Robot动态曲线搬运，防止交叉污染，FOUP分体清洁，清洁控制系统;

4.设备与腔体工艺化无菌处理，防止细菌滋生;

5.专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;

6.高效红外干燥技术，AMC控制技术;

7.以高质量，高产量、节能为理念，占地面积设计.

软件功能：

1.通讯标准符合SEMISECS/GEM300协议、E84OHT等通讯;

2.整机设计符合SEMIS2、S8、F47设计标准（国际莱茵TUVSEMI证书）.

3.工控机PC与PLC实现设备安全闭环控制，PC负责Host通讯与Robot调度，PLC负责各单元功能控制与IO处理.

4.友好的人机界面. 芯梦的设备节能，符合现代的生产理念，助你降低成本！中国澳门半自动晶圆盒清洗机报价行情

FOUP清洗机是用于清洗半导体制造中的FOUP（Front Opening Unified Pod）的设备。FOUP是用于存放半导体晶圆的封闭式容器，在半导体制造过程中起到了关键的作用。FOUP清洗机的主要功能是清洗FOUP，确保FOUP内部的洁净度，以保证半导体晶圆在制造过程中不受到污染。

功能配置:管路配置:压力检测系统、流量检测系统、温度检测系统、漏液检测系统加热系统:闭环温控、超温切断、微曲线加热算法、宕机应急闭环等系统真空与N平衡系统:真空度检测监控保压系统、N平配比净化系统NPurge系统:温湿度高速检测系统、平衡FOUP压力与温湿度算法Robot安全控制系统:设置空间安全虚拟围栏、曲线算法路径空FOUP检测系统:FOUP物料感知系统、检测FOUP进料状态RFID数据系统:FOUP实时状态检测 四川全自动FOSB清洗机商家我司设备具有高精度特点，确保生产质量！

对于晶圆加工的各个环节而言，清洗工艺都是必不可少的基本工序，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求也在不断提高，清洗工序也不断向精细化发展，而对清洗设备的需求也在相应增加。

当前，国际制造产业的竞争日趋激烈，能否在半导体设备产业上赶超国外，关系着中国信息技术产业的前途。未来，首年科技将继续肩负国产半导体设备崛起的使命，不断推陈出新，加速研发新的清洗产品，满足不同市场需求。与此同时，首年科技也将在晶圆载具、铁环、光罩传输中加大投入，生产更具竞争优势的设备，助力中国芯片行业做大做强。

全自动晶圆盒清洗机（Fully Automated FOUP Cleaner）[1]:适用场景：用DIW/有机溶剂（可选）实现FOUP清洁，通过高速旋转/红外灯管/CDA等多种技术实现FOUP干燥。设备特点：清洗对象：6/8/12半自动FOUP/Cassette/POD。设备主要构成：旋转鼠笼(便捷式可180°旋转后固定结构)、DIW喷淋系统、红外加热干燥系统、有机溶剂清洗系统（可选）等机构组成。清洗能力：8只FOUP/小时（依配置的清洗腔真空腔数量而定）。干进干出。人工分离FOUP、POD，人工上下料及更换工装。旋转式离心清洗，可正反调速旋转，对于产品表面的附着残留物容易去除。工装设有防呆机构，防止人工将清洗件放置错误。鼠笼设有旋转到位防呆检测。动平衡侦测转篮未定位保护，降低因人为导致设备损坏。主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制，主轴震动值可监测。可预设多条Recipe，操作简洁。选配SECS/GEM接口。可实现工件数据追溯，具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能。 江苏芯梦半导体的设备采用改进技术，帮助你轻松提升产能！

FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。

FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料

FC-H300清洗机优点：

超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；

清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；

电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：

COO：

可靠性高：

优点使用寿命:

标准10年：

芯梦半导体为您量身打造专业清洗解决方案！海南晶圆盒清洗机按需定制

江苏芯梦的设备操作简便，适用于各种生产场景，提高效率！中国澳门半自动晶圆盒清洗机报价行情

产品介绍：FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（Smif Foup 、Fosb 、Cassette ）,可以实现良好的清洗和干燥效果。 装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360 正 反转动。由DI Water的表面张力、机械力进行Particle清洗, 离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的ParticFOUP清洗机,Casstte清洗机,FOSB清洗机,离心清洗机,晶圆清洗机,清洗干燥,360正反转动清洗机,离心热风洪干清洗机。中国澳门半自动晶圆盒清洗机报价行情

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于为衬底、集成电路和先进封装等领域提供先进湿法制程装备及工艺的解决方案。我们的主要产品涵盖全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动晶圆盒清洗机、全自动单片清洗机、以及单片电镀机等。芯梦始终秉持技术创新的理念，不断攻克创新产品技术，践行在微纳领域用先进技术护家强国的企业使命。我们引以为傲的是国内首台全自动ENEPIG化学镀设备，该设备成功打破了国外的垄断，目前在国内市场占有率超过80%，积累了数十个在国内半导体行业的成功案例。我们还自主研发了国内首台全自动晶圆盒清洗机，成功打破了国外的垄断，并已在国内多家半导体企业中得到广泛应用。